Uutiset

Alumiinisubstraatin ja kuparialustan lämmönjohtavuus on yleensä 1W/m.k, 2w/m.k 3W/m.k, 5W/m.k, 8W/m.k, ja lämpösähköisen erotuksen lämmönjohtavuus voi olla 380 W/m.k.

PCB, joka tunnetaan myös nimellä painettu piirilevy, on elektronisten laitteiden komponenttien kanto- ja liitäntäverkko

Piirilevyt sisältävät pääasiassa FR4-levyjä, CEM-3-levyjä, alumiinisubstraatteja, keraamisia levyjä, muovilevyjä jne.